มีสินค้าพร้อมส่ง สินค้าขายดี
DMCV 1,5/ 2-G1F-3,5-LRP26THRR3
DMCV 1,5/ 2-G1F-3,5-LRP26THRR3 1005382 PHOENIX CONTACT Printed circuit board base housing, nominal section: ..
$1.91
ดอลลาร์สหรัฐ
มีสินค้าในสต็อก
ข้อมูลจำเพาะหลัก
บันทึก:
WEEE/RoHS-compliant, free of whiskers according to IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201
ขว้าง:
3.5 mm
ผลลัพธ์:
Test passed
แอมพลิจูด:
0.35 mm (10 Hz ... 60.1 Hz)
ข้อมูลผู้จำหน่าย
ผลิตภัณฑ์: 0
โดยปกติจะจัดส่งภายใน 2-3 วันทำการ
รับประกันคุณภาพ
จัดส่งรวดเร็ว
ฝ่ายสนับสนุนด้านเทคนิค
ข้อกำหนดทางเทคนิค
| พารามิเตอร์ | ค่า |
|---|---|
| บันทึก | WEEE/RoHS-compliant, free of whiskers according to IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201 |
| ขว้าง | 3.5 mm |
| ผลลัพธ์ | Test passed |
| แอมพลิจูด | 0.35 mm (10 Hz ... 60.1 Hz) |
| ระดับ ESD | (D) electrostatically conductive |
| ความถี่ | 10 - 150 - 10 Hz |
| ความกว้าง [w] | 14 mm |
| ความสูง [h] | 12 mm |
| ความยาว [ล] | 10.6 mm |
| การจัดวางพิน | Linear pinning |
| ความเร็วในการกวาด | 1 octave/min |
| กลุ่มผลิตภัณฑ์ | DMCV 1,5/..-G1F-THR |
| ประเภทผลิตภัณฑ์ | PCB headers |
| เส้นผ่านศูนย์กลางรู | 1.4 mm |
| ประเภทการติดตั้ง | THR soldering |
| จำนวนรอบ | 25 |
| ข้อกำหนด | IEC 60512-1-1:2002-02 |
| จำนวนแถว | 2 |
| ขนาดของพิน | 0.8 x 0.8 mm |
| ความเครียดจากความร้อน | 100 °C/168 h |
| ความกว้างของเทป [W] | 32 mm |
| สี (ตัวเรือน) | black (9005) |
| วัสดุติดต่อ | Cu alloy |
| ความเครียดกัดกร่อน | 0.2 dm3SO2on 300 dm3/40 °C/1 cycle |
| ความสูงที่ติดตั้ง | 10 mm |
| แรงบิดในการขัน | 0.2 Nm |
| ประเภทของบรรจุภัณฑ์ | 32 mm wide tape |
| เส้นผ่านศูนย์กลางขดลวด [A] | 330 mm |
| ความต้านทานการสัมผัส | 2.1 mΩ |
| กระแสไฟฟ้าที่ระบุในนาม IN | 8 A |
| แรงดันไฟฟ้าที่ระบุ UN | 160 V |
| ระดับมลพิษ | 3 |
| ภาพวาดแสดงขนาด | |
| วัสดุฉนวน | LCP |
| จำนวนตำแหน่ง | 2 |
| ประเภทบรรจุภัณฑ์ภายนอก | Transparent-Bag |
| แรงดันไฟฟ้าที่กำหนด (II/2) | 250 V |
| ความต้านทานการสัมผัส R1 | 2.1 mΩ |
| ความต้านทานการสัมผัส R2 | 2.4 mΩ |
| แรงดันไฟฟ้าที่กำหนด (III/2) | 160 V |
| แรงดันไฟฟ้าที่กำหนด (III/3) | 160 V |
| ความยาวของขาบัดกรี [P] | 2.6 mm |
| ระยะเวลาการทดสอบต่อแกน | 2.5 h |
| ลักษณะพื้นผิว | Tin-plated |
| กลุ่มวัสดุฉนวน | IIIa |
| จำนวนขาบัดกรีต่อศักยภาพ | 1 |
| CTI ตามมาตรฐาน IEC 60112 | 175 |
| แรงดันไฟกระชากที่กำหนด (II/2) | 2.5 kV |
| จำนวนตำแหน่งที่ทดสอบ | 20 |
| รอบการใส่/ถอด | 25 |
| แรงดันไฟกระชากที่กำหนด (III/2) | 2.5 kV |
| แรงดันไฟกระชากที่กำหนด (III/3) | 2.5 kV |
| ขนาดโดยรวมของขดลวด [W2] | 38.4 mm |
| อุณหภูมิแวดล้อม (การประกอบ) | -5 °C ... 100 °C |
| อุณหภูมิแวดล้อม (ขณะใช้งาน) | -40 °C ... 100 °C (dependent on the derating curve) |
| แรงดันฉนวนที่กำหนด (II/2) | 250 V |
| แรงดันฉนวนที่กำหนด (III/2) | 160 V |
| แรงดันฉนวนที่กำหนด (III/3) | 160 V |
| ระยะห่างการคืบคลานขั้นต่ำ (II/2) | 2.5 mm |
| แรงดันไฟฟ้าที่ทนได้ในความถี่ไฟฟ้า | 1.39 kV |
| ระยะห่างตามผิวฉนวนขั้นต่ำ (III/2) | 1.6 mm |
| ระยะห่างตามผิวฉนวนขั้นต่ำ (III/3) | 2.5 mm |
| ความแรงในการถอนต่อตำแหน่งโดยประมาณ | 2 N |
| ความแข็งแรงในการเสียบต่อตำแหน่งโดยประมาณ | 3 N |
| ความชื้นสัมพัทธ์ (ระหว่างการจัดเก็บ/ขนส่ง) | 30 % ... 70 % |
| ระดับความไวไฟตามมาตรฐาน UL 94 | V0 |
| แรงดันไฟฟ้าที่ทนได้เมื่อเกิดแรงกระตุ้นที่ระดับน้ำทะเล | 2.95 kV |
| พื้นที่สัมผัสของพื้นผิวโลหะ (ชั้นบนสุด) | Tin (3 - 5 µm Sn) |
| อุณหภูมิแวดล้อม (การจัดเก็บ/การขนส่ง) | -40 °C ... 70 °C |
| ดัชนีการติดตามเปรียบเทียบ (IEC 60112) | CTI 175 |
| บริเวณบัดกรีพื้นผิวโลหะ (ชั้นบนสุด) | Tin (3 - 5 µm Sn) |
| พื้นที่สัมผัสของพื้นผิวโลหะ (ชั้นกลาง) | Nickel (1.3 - 3 µm Ni) |
| ตัวยึดคอนแทคในข้อกำหนดการแทรก >20 N | Test passed |
| บริเวณบัดกรีพื้นผิวโลหะ (ชั้นกลาง) | Nickel (1.3 - 3 µm Ni) |
| ความต้านทานฉนวน ตำแหน่งใกล้เคียง | > 5 MΩ |
| ค่าระยะห่างขั้นต่ำ - สนามที่ไม่เป็นเนื้อเดียวกัน (II/2) | 1.5 mm |
| ค่าระยะห่างขั้นต่ำ - สนามที่ไม่เป็นเนื้อเดียวกัน (III/2) | 1.5 mm |
| ค่าระยะห่างขั้นต่ำ - สนามที่ไม่เป็นเนื้อเดียวกัน (III/3) | 1.5 mm |
คำอธิบายผลิตภัณฑ์
PCB base housing, nominal cross-section: 1.5 mm², color: black, nominal current: 8 A, nominal voltage (III/2): 160 V, surface contacts: Tin, contact type: Male, number of rows: 2, number of poles: 2,
คุณสมบัติหลัก
- คุณภาพระดับอุตสาหกรรม
- เป็นไปตามมาตรฐาน RoHS
- ได้รับการรับรอง CE
- รับประกัน 1 ปี
เอกสารผลิตภัณฑ์
เอกสารข้อมูลทางเทคนิค
ข้อมูลจำเพาะทางเทคนิคและข้อมูลประสิทธิภาพ
คู่มือผู้ใช้
คู่มือการติดตั้งและการใช้งาน
